SINOVAC電子半導體光伏車間除塵真空吸塵系統CVP925
電子半導體行業對生產環境的潔凈度、微粒控制和靜電防護有著極高的要求，真空吸塵系統在這一領域的應用至關重要。以下是其典型應用場景和技術要點： 1. 晶圓制造與加工
切割/研磨粉塵處理
晶圓切割（Dicing）和化學機械拋光（CMP）過程會產生亞微米級粉塵。真空吸塵系統需具備：

HEPA/ULPA級過濾（過濾效率≥99.999% @0.12μm）

低振動設計（避免影響精密設備）

防靜電功能（離子風機或導電材料避免粉塵吸附）

光刻區潔凈控制
在光刻膠涂布和顯影環節，需清除空氣中的納米級顆粒：

無油真空泵（防止油蒸氣污染）

化學兼容性（耐光刻膠溶劑腐蝕）

2. 半導體封裝與測試
封裝粉塵收集
劃片（Sawing）、打線（Wire Bonding）產生的金屬/樹脂碎屑：

高吸力變頻控制（適應不同粒徑顆粒）

防爆設計（用于可燃性粉塵環境）

測試環境維護
在芯片測試環節，真空系統需：

低噪音運行（不影響精密儀器）

ESD防護（接地系統+導電吸嘴）
選型關鍵參數
參數 典型要求
真空度 10~50 kPa（根據顆粒粘附力）
流量 50~200 m³/h（按覆蓋面積）
過濾精度 H14-ULPA級（ISO 15-13級）
靜電防護 ≤10⁶ Ω（導電吸嘴+接地）
化學兼容性 耐酸/堿/溶劑（如HF、丙酮）
行業趨勢
智能化集成：與MES系統聯動，實現清潔過程數據追溯

節能設計：變頻電機+能量回收系統（節能30%+）

納米級過濾：分子篩+催化氧化技術處理VOCs SINOVAC電子半導體光伏車間除塵真空吸塵系統CVP925